3月20日，成都莱普科技股份有限公司向北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火装备仪式在莱普科技生产基地举行。

北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授、*委*王源教授、成都莱普科技股份有限公司董事长
叶向明、总经理黄永忠博士、技术总监王晓峰博士等出席捐赠仪式。

莱普科技CTO王晓峰博士代表捐赠企业致辞

莱普科技始终专注激光技术和集成电路工艺及装备的自主创新，始终注意发挥集成电路设备商在产业链中的上下协同作用，始终关注集成电路领域的最近技术进展。通过此次捐赠，莱普科技将以实际行动支持北京大学国家集成电路产教融合创新平台建设，以设备带动新工艺及器件集成研发，助力我国集成电路产业实现自主创新和跨越式发展。

北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授接受捐赠并致答谢辞

莱普科技的鼎力支持将有效推动校企联动和人才培养的深入合作，双方下一步将共同开展半导体工艺和器件集成技术研发，培育满足行业、企业发展需求的人才。通过平台建设，为国家集成电路技术和产业发展做出更多贡献。

捐赠仪式后蔡院长、王*参观考察了莱普科技的生产研发基地，对莱普科技多年来坚持自主技术创新和团结拼搏的企业精神给与高度评价，并从国家集成电路发展的高度对公司下一步发展献计献策。

莱普科技

企业成立于2003年，经过十余年的发展，已成长为国内量产工艺应用覆盖面最广的集成电路领域激光快速热处理装备供应商。

企业的主要成果包括：

1. 世界范围内首次开发成功集成电路用激光诱导结晶装备，获得国内龙头企业批量订单，并荣获第六届中国集成电路创新联盟IC创新奖(四川省首家半导体装备获奖单位)。

2. 国内首次开发成功集成电路领域激光诱导外延生长装备，并获得国内龙头企业订单。

3. 硅基IGBT激光退火设备及SiC欧姆接触激光退火设备与进口厂家同厂比对并胜出，销售至株洲中车时代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等龙头企业。

北京大学集成电路学院

学院的前身可以追溯到上世纪50年代由黄昆先生领衔在北京大学创办的“五校联合半导体专门化”，是我国半导体科学技术研究和人才培养的发源地。北京大学于1970年建立了半导体专业，1978年正式建立微电子专业，2020年设立集成电路科学与工程学科；2021年，为响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，北京大学成立了集成电路学院。

学院秉承“得人才者得天下，集人心者集大成”的理念，把为国育才、为国创新的使命与担当扛在肩上，致力于集成微纳电子、集成电路设计、设计自动化与计算系统、集成微纳系统、集成电路先进制造技术等五个方向的教学科研工作，进一步深化与集成电路产业多环节龙头企业的合作，建设具有北大特色的“集成电路科学与工程”一级学科，打造国际一流的集成电路人才培养和科技创新高地。